Boston, EEUU.- Los investigadores de IBM consideran que el uso de agua mediante cañerías extremadamente finas dentro de los chips, solucionaría un problema que encara la próxima generación de computadoras: el calor.
Los investigadores de IBM creen que podrían dispersar agua por cañerías entre los chips apilados en un espacio muy reducido. El sistema utiliza cañerías de un diámetro de sólo 50 micrones, o sea 50 millonésimas de metro. Las cañerías van selladas para evitar fugas y cortocircuitos eléctricos.
